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• 碳化硅衬底：半导体产业的“黑金刚
  碳化硅衬底作为第三代半导体材料，因其优异的耐高温、抗高压、高击穿电场强度等特性，在功率器件、射频器件等领域具有广泛应用。随着我国半导体产业的快速发展，碳化硅衬底的需求日益增长。
  2026-05-27