芯片封装测试流程及注意事项 - 永盛半导体有限公司

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芯片封装测试流程全解析：关键步骤与注意事项
封装测试是半导体集成电路生产过程中的重要环节，它直接关系到产品的性能、可靠性和成本。封装测试流程主要包括封装、测试、筛选和包装四个步骤。本文将详细解析这一流程，并强调其中的注意事项。

2026-05-30