ic封装测试优缺点及适用场景 - 永盛半导体有限公司

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IC封装测试：揭秘其优缺点与适用场景
IC封装测试是半导体制造过程中的关键环节，它对芯片的性能、可靠性和稳定性至关重要。IC封装测试不仅包括对封装本身的电气性能测试，还包括对芯片与封装之间连接的可靠性测试。

2026-05-16